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晶圆缺陷检测：宽场荧光显微成像模组
Wide-field Fluorescence Microscope Module
晶圆缺陷检测：宽场荧光显微成像模组以自动化显微镜模组为基础，针对 SiC 等化合物半导体晶圆位错、层错等缺陷检测需求。
无须化学腐蚀、解理等样品前处理工艺，非接触、无损、整晶圆检测。
产品特性和核心技术：
激光自动聚焦。
自主研制的激光辅助离焦量传感器。
可在紫外激发光照射样品并采集荧光信号的同时工作，实现自动聚焦和表面跟踪。
紫外暗场照明。
标配波长 275 nm 紫外激发光，可按用户要求定制其它波长激发光。
可同位采集明场显微像、可见光波段暗场荧光像、红外波段暗场荧光像，分析样品中位错、层错等。
晶格缺陷的分布。
全自动操作。
自动化的控制软件和数据处理软件，全软件操作。
相关国家标准：
《中华人民共和国国家标准 GB_T 43493.3-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第 3 部分：缺陷的光致发光检测方法》（2023 年 12 月 28 日发布，2024 年7月1日实施）
性能参数：
应用案例：
6 英寸 SiC 外延片缺陷检测
堆叠层错（SF）
基面位错（BPD）
